XMOS代理商
XMOS中国代理商联接渠道
强大的XMOS芯片现货交付能力,助您成功
XMOS
XMOS公司授权中国代理商,24小时提供XMOS芯片的最新报价
XMOS官网 >> XMOS公司
XMOS
XMOS公司

2005年,一个小团队聚集在一起,创建了一个快速灵活的微控制器,使设计人员能够快速响应多样化的市场需求,这就是XMOS公司成立的原型,是一家专注于设计音频MCU的公司,XMOS 设计的智能多核微控制器主要用于嵌入式应用,最直接的产品就是物联网相关设备,其独特的芯片架构和高度差异化的软件相结合,使其处于语音处理、生物识别和人工智能之间的接口地位。XMOS公司的第一代(XS1)和第二代(xcore-200)处理器具有无与伦比的I / O功能以及重要的DSP和控制处理功能,从而使XMOS成为音频领域的佼佼者。XMOS公司的xCORE-200性能非常优异,比ARM Cortex-M7的MCU还要强。同时,XMOS代理商还提供了开发套件和免费的开发工具,能够帮助客户将设计快速导入市场。

 

XMOS是语音和音乐处理和控制IC的主要供应商。 XMOS的XS1 xCORE多核微控制器解决方案一直是来自200多家供应商的最高质量消费者,工作室和广播音频设备的驱动力。 xCORE-200系列多核微控制器现已进入第二代,正在突破质量和集成的界限 - 为物联网设备提供优质音乐和最全面的语音用户界面(VUI)控制器解决方案。

 

XMOS的xCORE多核微控制器提供可扩展的并行多任务计算;高性能数字信号处理以及定制接口和外设的能力,以创建完全符合设计人员要求的解决方案。

 

XMOS处理器的特定是多核微控制器技术:xCore,该特性集MCU、FPGA和DSP特点于一身,可应用空间很大。现在主要是在音频领域大量应用,但其可扩展的空间其实远不止于此。所以基于XMOS的模组其成本和实现难度都更优,由于XMOS的国内资料较少,完全开源的更是不存在,将XMOS作为微处理器进行应用和设计的难度较大,阻碍了其的发展和应用。

 

XMOS推出了其第二代MCU产品线:xCORE-200 MCU芯片和xCORE-AUDIO SoC芯片。xCORE-200是通用多核MCU,xCORE-AUDIO为基于xCORE-200的SoC。xCORE-AUDIO与xCORE-200的物理层相同,根据行业应用将软件放进去做成SoC。xCORE和FPGA一样灵活,通过C/C++编程即可快速成型和量产。国内一些厂商用FPGA来做原型设计,这样很费事,而xCORE-AUDIO实现起来非常快。

 

xCORE-200与前一代芯片相比有三大区别:更高性能,之前几个系列速率最高为2GHz,xCORE-200的速率高达4GHz;更多内存,从之前的最高512kB到现在的1MB;更灵活的I/O。

 

xCORE-200兼容以前版本xCORE代码,可以很方便地移植。xCORE-200更容易使用——新的工具界面经过了优化,编译效率得到提高。此外,它提供更多IP库给客户,能够很快地实现设计。

 

xCORE-200性能翻一番,因为其一个时钟周期可以运行两条指令(通过指令流水线实现)。

 

xCORE-200包括三个系列:XE2xx(千兆以太网+USB系列)、XU2xx(USB系列)和XL2xx(灵活多核系列)。XE2xx相对高阶,带有千兆以太网和2个USB,最少16个核。XU2xx涵盖8~32个核。XL2xx最高只到16个核。三个系列都可提供TQFP封装,从而方便烙铁焊接,而以前产品的封装是BGA,不方便调试。

XMOS公司被热门关注的产品(2024年4月25日)
XL210-512-TQ128-C20
嵌入式 - 微控制器
产品封装:128-TQFP
XS1-L16A-128-QF124-I8
嵌入式 - 微控制器
产品封装:124-TFQFN 双排
XU212-512-TQ128-I20
嵌入式 - 微控制器
产品封装:128-TQFP
XUF210-512-TQ128-I20A
嵌入式 - 微控制器
产品封装:128-TQFP
XS1-A8A-64-FB96-C5
嵌入式 - 微控制器
产品封装:96-LFBGA
XU212-256-FB236-C20
嵌入式 - 微控制器
产品封装:236-LFBGA
XL216-512-FB236-I20
嵌入式 - 微控制器
产品封装:236-LFBGA
XL210-256-TQ128-I20
嵌入式 - 微控制器
产品封装:128-TQFP
XMOS公司热点新闻
XMOS代理商|XMOS芯片-XMOS公司授权中国XMOS代理商
XMOS芯片全球现货供应链管理专家,XMOS代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本